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高粱苗枯病《资讯》

发布时间:2020-08-20 16:07:05 阅读: 来源:提升机厂家

高粱苗枯病

高粱苗枯病

症状 高粱生长到4—5片叶子时即可发病。始于下部叶片,后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑,渐联合,致叶片从顶端逐渐枯死,种子很变褐。

病原 Fusarium moniliforme Sheld.称串珠镰孢,属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快,子座黄色至褐色,气生苗丝白色至淡粉红色,具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯,向两端渐尖削,顶端略钝,另一端较锐,具隔膜3—4个,3隔膜者大小22—39×2.5—3.5(um)。小型分生孢子串球状,单胞,无色,长椭圆形或纺锤形,大小4—30×l。5—5(um)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.称藤仓赤霉,属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃,致死温度54℃时6分钟,对阳光抗力强。 传播途径和发病条件 以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。

翌年产生分生孢子,借雨水溅射传播,从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵,昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水,田间郁闭高湿,或施用未充分腐熟的土杂肥,会加重发病。

防治方法 参见高粱黑葱花霉根腐病。

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